開云app 電網+半導體, 迎利好!
2026-01-21央行結構性“降息”+1.2萬億科技再貸款擴容、國家電網4萬億“十五五”投資、中科大二維半導體重大突破、臺積電560億美金資本開支+英偉達HBM4升級，四大事件精準指向同一方向——新質生產力成為經濟增長核心引擎，相關板塊直接受益！ 一、政策紅包：1.2萬億再貸款+0.25%降息，利好兩大方向！ 核心事件：央行結構性貨幣政策“組合拳” 下調各類結構性貨幣政策工具利率0.25個百分點，一年期再貸款利率降至1.25%； 科技創新和技術改造再貸款額度擴容至1.2萬億元，新增民營中小企業支持； 碳減排支持
開云app在線 中國首創! 攻克涉半導體世界難題
2026-01-21轉自：經濟日報 {jz:field.toptypename/} 在芯片制造中，不同材料層間的“島狀”連接結構長期阻礙熱量傳遞，成為器件性能提升的關鍵瓶頸。 近日，西安電子科技大學郝躍院士、張進成教授團隊通過創新技術，成功將粗糙的“島狀”界面轉變為原子級平整的“薄膜”，使芯片散熱效率和器件性能獲得突破性提升。這項為半導體材料高質量集成提供“中國范式”的突破性成果，已發表在《自然·通訊》與《科學進展》上。
{jz:field.toptypename/} 國家知識產權局信息顯示，中國南方電網有限責任公司申請一項名為“半導體結構及其制備方法、磁隧道結傳感器”的專利，公開號CN121335410A，申請日期為2025年10月。 專利摘要顯示，本發明涉及一種半導體結構及其制備方法、磁隧道結傳感器。半導體結構包括襯底，及位于襯底上的緩沖層，固磁層，隧道勢壘層，自由層及保護層；固磁層包括層疊的反鐵磁釘扎層及參考層，反鐵磁釘扎層位于緩沖層的頂面，參考層的磁化方向被反鐵磁釘扎層釘扎；隧道勢壘層位于參考層的頂面；
開云app下載 半導體材料概念取得開門紅 機構預測高增長半導體材料概念股梳理
2026-01-21轉自：證券時報 {jz:field.toptypename/} 人民財訊1月17日電，半導體材料概念取得開門紅。二級市場方面，2026年以來，半導體材料相關個股走勢強勁。據證券時報·數據寶統計，截至1月16日收盤，半導體材料概念股今年以來平均上漲21.15%，大幅跑贏同期上證指數、創業板指數、科創50指數等。 當前正值年報業績預告披露期，業績成為投資者關注焦點。在AI算力、數據中心、智能駕駛等賽道加速擴張的背景下，哪些半導體材料概念股具備高增長潛力？ 據數據寶統計，根據5家及以上機構一致預測，
莊閑和游戲app 半導體板塊盤初沖高，中微半導“20cm”漲停
2026-01-21{jz:field.toptypename/} 半導體板塊盤初沖高，中微半導“20cm”漲停，龍芯中科、海光信息、、藍箭電子、國芯科技跟漲。
開云app 新股消息 | 威兆半導體遞表港交所 為領先的中國功率半導體器件提供商
2026-01-20據港交所1月12日披露，深圳市威兆半導體股份有限公司(簡稱：威兆半導體)向港交所主板遞交上市申請，廣發證券為其保薦人。 公司簡介 招股書披露，威兆半導體是領先的中國功率半導體器件提供商，專注于高性能功率半導體器件的研發、設計與銷售，尤其是WLCSP產品，該產品為公司主要產品之一，擁有先進的半導體封裝技術并以緊湊的尺寸、出色的散熱性能和抗沖擊性而著稱。 威兆半導體采用獨特的“fab-lite”模式運營，戰略性地將外包標準化制造的靈活性與內部制造能力相結合，使公司得以保持供應鏈的靈活性，并實現嚴格
開云 半導體封測全國前三, 機器人唯一隱形王炸, 北向資金重倉殺入
2026-01-20風險提示：本文為財報教學文章，不包含推薦行為，請勿據此操作，注意安全。 財官翻開財報第一頁就愣住了——華天科技的現金流入竟然是凈利潤的五倍，而倉庫里的貨堆到了歷史最高點，這家被市場冷落的公司究竟在醞釀什么？ 2025年三季度，公司銷售商品收到的現金凈額26.15億，同比增長32.26%。 這本身已足夠亮眼，但真正讓財官屏住呼吸的是下一個發現：這個數字，竟是同期5.43億凈利潤的整整五倍！ “現金為王”，財官喃喃自語。在偵探的字典里，現金流比利潤更接近生意的真相。 利潤可能被美化，但真金白銀的流
開云 特朗普要臺灣地區半導體供應鏈四成遷美，蔡正元：民進黨丟臉還在假嗨
2026-01-20海峽導報綜合報道 臺美關稅達成協議，但擴大投資美國引發熱議。美國商務部長盧特尼克甚至聲稱，特朗普任內目標要將臺灣地區半導體產能四成移美。前民代示警，臺積電會賺錢，不表示上下游產業移美會跟著賺錢。他痛批綠營非核政策害半導體出走，這么丟臉在假嗨什么？ 蔡正元17日表示，這是標準的產業出走，標準的產業空洞化，臺灣地區現在除了半導體，跟上下游、服務器等產業有競爭力，其他在國際上有競爭力的東西已經很有限了。現在卻把最有競爭力的往美國送，盧特尼克還說，特朗普的目標是在他任內，要從臺灣地區搬走四成的半導體產
開云官方app下載 國產半導體設備，大舉進軍HBM
2026-01-20在人工智能算力需求爆發式增長的驅動下，高帶寬存儲器（HBM）已成為大算力芯片的\"性能基石\"，迎來黃金發展期。憑借TSV（硅通孔）、3D堆疊及先進封裝等關鍵技術，HBM在不占用額外空間的前提下，實現了容量、帶寬與功耗的最優平衡，成為AI時代存儲領域的核心突破口。 而HBM高度復雜的制造工藝對半導體設備提出了嚴苛要求，卻也為國產設備商打開了戰略性切入窗口。如今，國產半導體設備正大舉進軍HBM領域，在關鍵技術上實現從0到1的突破。 01 技術迭代催生需求，HBM設備成核心支撐 HBM的技術優勢源
開云app 半導體材料，重大突破！碳化硅龍頭，已搶先發力
2026-01-20數據是個寶 投資少煩惱 半導體材料概念股開年大漲。 我國攻克半導體材料世界難題 在芯片制造中，不同材料層間的“島狀”連接結構長期阻礙熱量傳遞，成為器件性能提升的關鍵瓶頸。 據科技日報，近日，西安電子科技大學郝躍院士、張進成教授團隊通過創新技術，成功將粗糙的“島狀”界面轉變為原子級平整的“薄膜”，使芯片散熱效率和器件性能獲得突破性提升。這項為半導體材料高質量集成提供“中國范式”的突破性成果，已發表在《自然·通訊》與《科學進展》上。 西安電子科技大學副校長、教授張進成介紹，傳統半導體芯片的晶體成核
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