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早在2022年，就宣布了其俄亥俄一號項目，該項目一度被譽為美國最大的晶圓廠。此后，由于內(nèi)部變動，該項目規(guī)模有所縮減，并多次延期，但從未被放棄。幾個月前，在一位美國參議員的質(zhì)詢下，英特爾確認(rèn)俄亥俄一號項目仍在進(jìn)行中。今天，該項目承包商發(fā)布的新招聘信息暗示，該項目最終將加速推進(jìn)。

負(fù)責(zé)俄亥俄一號大廈建設(shè)的貝克特爾集團(tuán)制造與技術(shù)部門在其網(wǎng)站上發(fā)布了新的招聘信息。其中至少有八條招聘信息直接提及了新奧爾巴尼市，該市位于利金縣，是英特爾“硅谷中心”的所在地。點擊部分招聘信息，可以看到項目概述，其中提到貝克特爾正在設(shè)計和建造俄亥俄一號大廈的一期工程，該項目占地250萬平方英尺，鋼材用量“相當(dāng)于八座埃菲爾鐵塔”。

俄亥俄一號工廠最初將建設(shè)兩座晶圓廠，分別為1號和2號晶圓廠，但未來最多可容納八座。目前的計劃是，這些工廠至少要到2030-2031年才能投產(chǎn)，這比最初宣布時設(shè)定的2025年（盡管這個時間點確實比較樂觀）有了顯著延遲。1號晶圓廠將率先投產(chǎn)，2號晶圓廠預(yù)計一年后投產(chǎn)。到那時，英特爾或許已經(jīng)完成了其下一代14A工藝的研發(fā)。

英特爾最新的Panther Lake 系列移動 CPU是在美國亞利桑那州和俄勒岡州的工廠生產(chǎn)的，采用的是該公司最新的 18A 制程工藝，這對于美國本土芯片制造而言是一項重大突破。但除了英特爾自身的需求之外，18A 制程并沒有其他大型外部客戶，而英特爾迫切希望通過 14A 制程來改變這一現(xiàn)狀。自上任以來，CEO 陳立武一直對 18A 制程持悲觀態(tài)度，但就在幾天前，他的態(tài)度發(fā)生了戲劇性的轉(zhuǎn)變。

俄亥俄一號園區(qū)一直被預(yù)言為14A工藝的誕生地，但就目前情況來看，這個預(yù)言可能已經(jīng)落空，因為14A預(yù)計將在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。其衍生產(chǎn)品，例如14A-E，在俄亥俄一號園區(qū)正式啟用之前，就已經(jīng)占據(jù)了英特爾產(chǎn)品組合的很大一部分。話雖如此，該項目從一開始就被定位為一個領(lǐng)先的邏輯芯片研發(fā)園區(qū)，因此未來任何新的工藝都可以在這里進(jìn)行流片。我們無需對未來進(jìn)行如此長遠(yuǎn)的推測；讓我們著眼于當(dāng)下。

去年，白宮將剩余的《芯片法案》（CHIPS Act）資金中的89億美元撥給了英特爾，以換取該公司10%的股份。再加上與英偉達(dá)價值50億美元的合作，我們看到英特爾重獲新生，似乎終于再次具備了競爭力（尤其是在晶圓代工業(yè)務(wù)方面），并在多年停滯后加快了俄亥俄一號航天中心的建設(shè)。現(xiàn)在，幾年后誰將為一號航天中心剪彩，只有時間才能給出答案。

三星，莊閑和app領(lǐng)先Intel？

德意志銀行在近期發(fā)布的一份研究報告中指出，全球半導(dǎo)體代工廠巨頭臺積電正面臨一個“幸福的兩難”境地。其3納米制程產(chǎn)能極其緊張，訂單不僅已排滿至2026年，甚至還延至2027年，迫使臺積電不得不大幅增加資本支出計劃。

德意志銀行指出，這種產(chǎn)能瓶頸正在重塑市場格局，促使臺積電的頂級客戶（他們傳統(tǒng)上嚴(yán)重依賴該公司）認(rèn)真考慮將三星和英特爾作為替代方案。

報告指出，包括羅伯特·桑德斯在內(nèi)的分析師表示，臺積電預(yù)計2026年的資本支出為520億至560億美元，遠(yuǎn)超德意志銀行500億美元的預(yù)期和市場普遍預(yù)期的460億美元。

分析師評估認(rèn)為，該指引實際上承認(rèn)了臺積電2025年的資本支出計劃相對于人工智能爆炸式增長的需求而言“過于保守”。目前的情況不僅僅是對CoWoS封裝產(chǎn)能的過剩；它反映出核心晶圓制造產(chǎn)能（尤其是3nm工藝）的嚴(yán)重短缺。

這種供需失衡正直接導(dǎo)致市場產(chǎn)能過剩。盡管三星和英特爾在晶圓代工方面表現(xiàn)“喜憂參半”，但德意志銀行強(qiáng)調(diào)，“六大客戶”——蘋果、英偉達(dá)、AMD、博通、高通和聯(lián)發(fā)科——別無選擇，只能尋求其他產(chǎn)能。因此，臺積電在先進(jìn)工藝節(jié)點晶圓代工市場的份額預(yù)計將從95%下降至90%。

德意志銀行指出，鑒于臺積電 2026 年的產(chǎn)能已全部預(yù)訂，訂單積壓一直延續(xù)到 2027 年，支出大幅增加并不令人意外。

此前，人工智能需求激增帶來的初期瓶頸集中在CoWoS封裝領(lǐng)域，導(dǎo)致部分訂單轉(zhuǎn)移到日月光（ASE）和安靠（Amkor）。然而，目前情況更加嚴(yán)峻，需求遠(yuǎn)超供應(yīng)——尤其是3nm工藝。

根據(jù)德意志銀行的估計，臺積電計劃到 2026 年底將 3nm 月產(chǎn)能擴(kuò)大到 19 萬片晶圓（190k wpm），但這仍然無法滿足客戶需求。

德意志銀行評論道：“在臺積電產(chǎn)能利用率較高的情況下，客戶希望獲得更多產(chǎn)能是很常見的，但這種程度的需求是前所未有的。”

由于產(chǎn)能極度緊張，臺積電正采取更為積極的策略。德意志銀行報道稱，臺積電正在推遲新的3nm工藝研發(fā)項目，并鼓勵客戶將更多原定于2027/2028年量產(chǎn)的產(chǎn)品轉(zhuǎn)向2nm GAA工藝。與此同時，臺積電正通過價格策略“促進(jìn)”這一轉(zhuǎn)型，預(yù)計這將體現(xiàn)在其對2026年第一季度強(qiáng)勁的業(yè)績預(yù)期中。

德意志銀行分析認(rèn)為，在這次產(chǎn)能競爭中，三星的泰勒晶圓廠（SF2P）比英特爾更有可能獲得青睞。

報告指出，“對于尋求替代供應(yīng)的客戶而言，三星的泰勒工廠更有可能成為首選。”

具體而言，高通和AMD最有可能考慮三星，而之前的討論表明，蘋果和博通正在評估英特爾。不過，分析師補充說，盡管英特爾的14A工藝很有潛力，“但仍有很多工作要做”。

（來源：編譯自tomshardware）

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

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